Wafervereinzelung.

Schneller und schonender als mit menschlicher Arbeit.

Schnell. Schonend. Zuverlässig.

Die Ver­ein­ze­lung von Sili­zi­um-Wafern nach dem Sägen ist einer der wich­tigs­ten und schwie­rigs­ten Pro­duk­ti­ons­schrit­te der Pho­to­vol­ta­ik-Indus­trie. DECKER wirft für Sie sein gesam­tes, ganz­heit­li­ches Know-how in die Waag­scha­le, um die­sen Pro­zess von Anfang bis Ende rei­bungs­los, res­sour­cen­scho­nend und kos­ten­sen­kend zu rea­li­sie­ren.

Die Wafer-Ver­ein­ze­lung ist ein Schlüs­sel­pro­zess beim Auto­ma­ti­sie­ren der Pho­to­vol­ta­ik-Fer­ti­gung – und damit ent­schei­dend für ihre Wett­be­werbs­fä­hig­keit.

Vorteile.

  • Signi­fi­kan­te Stei­ge­rung der Pro­duk­ti­ons­ka­pa­zi­tä­ten

  • Kon­stant höhe­re Qua­li­tät

  • Deut­lich redu­zier­te Pro­duk­ti­ons­kos­ten

  • Enorm redu­zier­ter Wafer-Bruch

  • Hun­dert­pro­zen­ti­ge Bele­gung der End­rei­ni­gungs­an­la­ge

Wir bera­ten Sie ger­ne.