Feinkorn-Ätzanlage.

Wäh­rend der Ver­ar­bei­tung poly­kris­tal­le­nen Sili­zi­ums oder bei der Wafer-Pro­duk­ti­on ist ein gewis­ser Bruch kaum zu ver­mei­den. Mit der inno­va­ti­ven Recy­cling-Anla­ge von DECKER geht Ihnen kein Gramm des wert­vol­len Sili­zi­ums ver­lo­ren!

Recycling senkt dauerhaft Kosten

Die Fein­korn-Ätz­an­la­ge zer­klei­nert „Alt-Wafer“ oder Wafer-Bruch auf eine Grö­ße von max. 5 mm und rei­nigt sie mit einem sau­ren Ätz­pro­zess an der Ober­flä­che. Die Behand­lung erfolgt im Durch­lauf mit einer ein­zig­ar­ti­gen Vaku­um-Tech­nik. Die Jah­res­ka­pa­zi­tät der Anla­ge beträgt 60 kg / h x 6.600 h = 396 t p.a. mini­mal.

Merk­ma­le

  • Voll­au­to­ma­ti­sches Zer­klei­nern, Ätzen, Trock­nen, Por­tio­nie­ren und Ver­pa­cken

  • Geziel­tes Absau­gen der Schad­ga­se mit anschlie­ßen­der Rei­ni­gung
  • Ver­pa­cken unter Rein­raum­be­din­gun­gen
  • Recy­cling von bis zu 1.000 Ton­nen Gra­nu­lat pro Jahr
  • Beson­ders gerin­ger Che­mi­ka­li­en- und Spül­was­ser­ver­brauch
  • Wich­ti­ge Pro­zess-Para­me­ter wer­den stän­dig über­wacht

Vor­tei­le.

  • Wirkt lang­fris­tig kos­ten­re­du­zie­rend

  • Beson­ders res­sour­cen­scho­nend

  • Zuver­läs­si­ges Anla­gen­kon­zept

  • Erzeugt wie­der abso­lut hoch­wer­ti­ges Sili­zi­um

  • Inno­va­ti­ves Trock­nungs­kon­zept

  • Indi­vi­du­ell ange­passt

  • Turn­key-Lösung mög­lich

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