Randkanten Ätzanlage.

Mit der DECKER Rand­kan­ten­ätz­an­la­ge (Sin­gle-Wafer-Spin-Etch-Sys­tem) stel­len Sie die best­mög­li­che Wafer-Qua­li­tät auch an den Rand­zo­nen sicher.

Glätten und Reinigen der Silizium-Wafer-Kanten.

Merk­ma­le

  • Hoch­prä­zi­se Behand­lung der Rän­der durch Sprühät­zen

  • Manu­el­le Anla­ge, fle­xi­bel in Qua­li­tät und Abmes­sung
  • Spe­zi­ell für Thy­ris­to­ren in unter­schied­lichs­ten Grö­ßen
  • Wei­te­re Sin­gle-Wafer-Anwen­dun­gen (Struk­tur / Gra­ben­ät­zen) denk­bar

Vor­tei­le.

  • Extrem gerin­ger Was­ser- und Spül­mit­tel­ver­brauch

  • Passt sich naht­los in den Pro­duk­ti­ons­pro­zess ein

  • Nach­hal­tig gerin­ge Betriebs­kos­ten

  • Indi­vi­du­ell zuge­schnit­te­ne Anla­gen­kon­zep­te

  • Turn­key-Lösung mög­lich

Wir bera­ten Sie ger­ne.